产品介绍Product introduction

　　美精微电子科技结合电铸工艺技术优势特点，为客户设计制造各种特殊规格的 3D电铸模板，满足客户多种需求；采用我司专利 VTS 无台阶可变模板厚度技术，制作的STEP UP/DOWN电铸模板，无开裂或脱层不良，同时不损伤刮刀及影响周边元件的印刷。

           传统激光钢板加厚减薄工艺，采用激光+蚀刻技术，污染环境，不但Step Down 区域开孔毛刺多，而且印刷表面粗糙造成印刷脱膜不良，影响精密元器件焊膏印刷。  电铸Step 钢板采用我司研发核心技术，既保证了精密元器件开孔光滑质量，又保证钢板表面较好，保证了精密印刷的质量。（如下图）

　　美精微以公司研发的电铸核心技术制作各种COB 电铸钢板，最高COB盖达到3.5mm, 满足客户特殊印刷需求。  激光钢板制作的3D结构，对位精度差，焊膏容易渗漏污染PCB，而电铸3D钢板一体成型，COB位置精度高，可以保证批量精密印刷需求。

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