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4 ~12 寸晶圆凸点封装植球模板
IC载板PAD凸点封装植球模板
植球球径50 ~ 350um
涵盖SIP系统封装, WLP晶圆封装, FC倒装等全部封装形式
芯片3D封装的专业解决方案
用 途 | IC 载板凸点封装 | 晶圆芯片凸点封装 |
制造方法 | 电铸法（electroforming） | 电铸法（electroforming） |
材 质 | Ni 合金 | Ni 合金 |
最大模板尺寸 | 800×800mm | 800×800mm |
厚度范围 | 0.02～0.2 mm | 0.02～0.35mm |
板厚精度 | 0.02～0.10 → ±0.003mm | 0.02～0.10 → ±0.003mm |
宽厚比 | 图形款幅：板厚＝1：1 | 图形宽幅：板厚＝1：1.5 |
开口精度 | 指定值±0.005mm | 指定值±0.005mm |
全長精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
图形菲林 | 高精密DPI菲林 | 高精密DPI菲林 |
网 框 | 铝合金（中空） | 铸铝、铸铁、重铝型材等 |
张 力 | 1.0～1.2mm ※STG-75測定値 | 0.75～0.80mm ※STG-75測定値 |
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