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<title>新闻中心</title>
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	<title>美精微电子：解密电铸技术，筑牢半导体先进封装核心底座</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/199.html</link>
	<description><![CDATA[在半导体先进封装向高密度、高精度快速演进的今天，微电铸技术已成为突破制程瓶颈的关键核心工艺。近日，南通美精微电子有限公司技术团队深入解读电铸原理，展示了其在半导体精密制造领域的独特价值。<br>电铸是基于电化学沉积原理的特种精密制造技术，与传统电镀仅用于表面防护或装饰不同，它以高精…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/4/16 13:39:10]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>MICROEF美精微电子闪耀 SEMICON CHINA 2026＆慕尼黑展会，电铸技术引领半导体封装新趋势</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/198.html</link>
	<description><![CDATA[3月25日-27日，同期举行的semicon china 2026 和慕尼黑上海电子生产设备展两大行业盛会圆满收官。<br>本届半导体展，共有12个展馆、4000多个展位、1500多家参展企业，以及突破历史峰值的观众总数。<br> 南通美精微电子有限公司展示了包括半导体植球钢板、sip 封装钢网、3d 电铸模板…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/3/28 21:04:09]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>MICROEF美精微电子在 2026 中国国际半导体封测大会暨先进封装大会圆满收官，电铸技术赋能先进封装新突破</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/197.html</link>
	<description><![CDATA[2026年3月23日，中国国际半导体封测大会暨先进封装大会在上海浦东圆满收官落幕。microef美精微电子连续第四年荣膺“中国半导体封测材料最佳品牌奖”。作为电铸模板领域的代表企业，美精微将持续提…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/3/28 20:51:53]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>美精微电子：电铸钢网技术优势引领 SMT 工艺新标准</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/195.html</link>
	<description><![CDATA[南通美精微电子：电铸钢网技术优势引领 smt 工艺新标准南通美精微电子有限公司凭借在电铸钢网领域的深厚技术积累，为表面贴装技术（smt）行业提供了卓越的精密制造解决方案。公司通过持续的技术创新和工艺优化，在电铸钢网的多个关键性能指标上建立了显著优势。<br>精度控制优势公司电铸钢网采用先进的电化学沉积工艺，实现…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/3/18 8:10:48]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>美精微电子为您介绍WLP晶圆植球工艺</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/194.html</link>
	<description><![CDATA[美精微电子为您介绍wlp晶圆植球工艺<br>        以市场主流的晶圆wlp植球工艺做介绍，wafer上的焊盘位置与stencil 开孔位置100%对应后，以flux print 工艺和ball mount 工艺配合完成晶圆wlp植球，锡球精准落到ubm焊盘上过回流焊,完成作业。<br>step1： flux print<br>step2：ball moun…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/2/28 16:46:19]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>开工大吉|2026，策马扬鞭，共赴新程</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/193.html</link>
	<description><![CDATA[招<br>财<br>进<br>宝<br>生]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/2/24 17:11:12]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>美精微电子为您解析电铸钢网的优势及应用</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/192.html</link>
	<description><![CDATA[美精微电子为您解析电铸钢网的优势及应用 <br>电铸钢网（electroformed stencil）是在电子封装、半导体及smt（表面贴装技术）行业中一种高精度的钢网类型，通过电铸工艺成型，相比常见的激光切割钢网，它在特定应用场景中具有显著优势，在精密制造领域具有不可替代的优势。<br>1.  极高的精度与开口一致性<br>·    孔壁光滑：电铸工艺自然形…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/2/7 14:30:41]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>同心筑新，聚力共赢|2025美精微电子年会盛典暨员工表彰大会</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/191.html</link>
	<description><![CDATA[同<br>心<br>筑<br>新]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2026/2/2 16:41:13]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>团结协作提效益，横刀立马创新高——南通美精微电子有限公司2025年度团建</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/190.html</link>
	<description><![CDATA[秋风送爽，热情不散。2025年11月15日，南通美精微电子有限公司的伙伴们暂别忙碌的工位，奔赴一场充满欢笑与感动的团建之旅。<br>从清晨的集结出发，到日暮的满载而归，每一个瞬间都值得珍藏.这一天，我们以团队之名，探索协作的密码，收获彼此的信任，共同谱…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/12/3 17:17:44]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>2025年中国半导体封装测试技术与市场大会成功举办</title>
	<link>http://micro-ef.com/news/188.html</link>
	<description><![CDATA[2025中国半导体封装测试技术与市场大会（cspt2025）于2025年10月28日至29日在江苏淮安成功举办。microef美精微电子作为高端模板领域的标杆企业，携手业界同仁共赴盛会，开展卓有成效的交流与对话…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/10/31 9:48:52]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻中心]]></category>
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	<title>邀请函 | CSPT 2025，南通美精微电子有限公司与您相约中国半导体封装测试与市场大会！</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/186.html</link>
	<description><![CDATA[]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/10/21 12:54:44]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>美精微电子联合中旭教育，成立增长商学院，美精微培训中心</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/179.html</link>
	<description><![CDATA[]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/10/11 13:05:23]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>九三阅兵，与国同频！</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/178.html</link>
	<description><![CDATA[九三阅兵，与国同频！]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/9/3 20:12:59]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>Microef美精微电子首届上交会及SNEC PV&amp;ES国际光伏&amp;储能大会圆满收官！</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/177.html</link>
	<description><![CDATA[以“光储融合，智领未来”为主题snec pv&es国际光伏&储能大会，以“开放合作：赋能新质生产力与可持续发展”为主题的第十一届中国（上海）国际技术进出口交易会今日（6月13日）分别在国家会展中心以及世博展览馆圆满闭幕。microef美精微电子作为高端电铸模板的代表企业第二次参加光伏展，首展首秀上交会。与来自全球近20个国家和地区，近千家企业共同探讨新能源技术革新、促进技术贸易、产业升级及可持续发展路径等议题，吸引多家国外企业采购商的驻足。<br>关…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/6/13 15:01:56]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>共庆端午佳节!美精微电子端午主题活动成功举办！</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/176.html</link>
	<description><![CDATA[远离城市的喧嚣，2025年5月30日，美精微电子赋予端午节传统仪式新的意义——把身心交给苍翠的狼山。<br>阳光正好，微风不燥，我们怀着满满的期待，一同迎来了这次意义非凡的爬山活动。在简短而有力的赛前动员中，李副总鼓励大家要发扬团结协作的精神，挑战自我，勇攀高峰,各小队的队长也纷纷表态，要带领自己的团队全力以赴，争取最好的成绩。<br>随着比赛的开始，各小…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/6/7 15:10:05]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>SEMICON CHINA 2025圆满收官，共汇半导体产业新蓝图！</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/174.html</link>
	<description><![CDATA[为期三天的semicon china 2025在上海圆满落下帷幕！作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，本届展会汇聚了来自全球的顶尖企业、专家学者与行业领袖，共同探讨前沿技术、展示创新成果，…]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/4/2 8:42:22]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>MICROEF美精微电子连续3年获得中国半导体封测材料最佳品牌奖牌</title>
	<link>http://micro-ef.com/dynamic/173.html</link>
	<description><![CDATA[3月25日，2025中国国际半导体封测大会暨中国半导体先进封装大会在上海浦东圆满落下帷幕。]]></description>
	<pubDate><![CDATA[2025/4/1 16:01:06]]></pubDate>
	<category><![CDATA[新闻动态]]></category>
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	<title>第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会无锡太湖国际博览中心圆满闭幕</title>
	<link>https://mp.weixin.qq.com/s/DDAloi6fCUW43rq7Tn_LxQ</link>
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	<pubDate><![CDATA[2024/9/30 8:16:33]]></pubDate>
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	<title>第二十二届封装测试展依托中国半导体封装测试技术与市场年会</title>
	<link>https://mp.weixin.qq.com/s/jGGqlvL-BC3a8zVR1wafUQ</link>
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	<pubDate><![CDATA[2024/9/20 17:04:10]]></pubDate>
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	<title>南通美精微电子中秋国庆双节放假安排</title>
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	<pubDate><![CDATA[2024/9/14 17:19:01]]></pubDate>
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