MICROEF美精微电子连续3年获得中国半导体封测材料最佳品牌奖牌

       3月25日，2025中国国际半导体封测大会暨中国半导体先进封装大会在上海浦东圆满落下帷幕。多家知名先进封装企业齐聚上海，通过先进封装论坛A和先进封装论坛B同步进行的方式，深度探讨半导体封测与先进封装领域的最新技术、市场趋势和发展挑战。热门议题：AI，晶圆级封装，玻璃基TGV，异构集成，Chiplet、3D封装、Fan-Out，IC基板等；此次颁奖典礼，MICROEF美精微电子获得中国半导体封测材料最佳品牌奖，我司已连续3年荣获此奖！美精微作为电铸模板代表企业，将持续在半导体封装等领域提供高端产品，优质服务及解决方案，引领行业技术革新！