SMT电铸模板、OLED 蒸镀罩板、晶圆凸块电铸模板、IC载板封装植球、金属凸点封装---昆山美微电子科技有限公司

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: 半导体晶圆凸块/凸点工艺
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产品中心专注精密金属模板、五金器件、丝印网版系列产品的研发、生产及销售

精密金属模板

精密五金器件

精密丝印网版

: 晶圆电铸植球模板
应用于4~12寸半导体晶圆级封装WLP植球工艺，涵盖BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常规芯片和5G芯片。

: IC载板植微球(uball)封装钢网
应用于IC载板的植球工艺;高密度封装;金属凸点;IC Substrate Package;

: BGA 3D封装印刷电铸模板
BGA 3D 封装印刷电铸模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

: 精密水刀喷嘴
产品特点精密锥形孔，孔壁光滑均匀，束流定型好，寿命长。技术参数内孔径(inner diameter)(3-110)μm±1 μm

: 超精密光学狭缝片
产品特点精度高，圆孔/槽孔可选技术参数开孔形状(aperture shape)

: 精密喷墨片
硬合金喷墨金属片，适合各类油墨、浆料的喷墨打印，喷墨印刷

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领先的技术研究院 优质的产品源自于领先的设备和完善的检测手段，高精密平行曝光机、高稳定性微电铸系统以及进口的2D测量仪、数显测厚仪等，将保证产品质量完全达到客户的使用要求。公司与国内高校微电铸技术团队合作，打造国内技术领先的微电铸技术研发平台，致力于提供专业的微电铸产品技术与服务，并以卓越的设计、制造能力与快速响应服务作为核心竞争优势，力争成为客户的优质合作伙伴。

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