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MICROEF美精微电子在 2026 中国国际半导体封测大会暨先进封装大会圆满收官，电铸技术赋能先进封装新突破

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来源：美精微电子浏览：4 发布日期：2026/3/28 20:51:53

2026年3月23日，中国国际半导体封测大会暨先进封装大会在上海浦东圆满收官落幕。MICROEF美精微电子连续第四年荣膺“中国半导体封测材料最佳品牌奖”。作为电铸模板领域的代表企业，美精微将持续提供高端产品与优质服务，以创新引领半导体封装技术革新。

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