MICROEF美精微电子闪耀 SEMICON CHINA 2026＆慕尼黑展会，电铸技术引领半导体封装新趋势

来源：美精微电子浏览：2 发布日期：2026/3/28 21:04:09

3月25日-27日，同期举行的SEMICON CHINA 2026 和慕尼黑上海电子生产设备展两大行业盛会圆满收官。

本届半导体展，共有12个展馆、4000多个展位、1500多家参展企业，以及突破历史峰值的观众总数。

南通美精微电子有限公司展示了包括半导体植球钢板、SIP 封装钢网、3D 电铸模板等在内的多项创新产品，吸引了来自全球半导体产业链的广泛关注，现场达成多项战略合作意向。

此次展会圆满收官，不仅展现了中国半导体产业链的蓬勃活力，也体现了美精微电子在半导体电铸领域的技术实力。

展望未来，公司将继续深耕电铸技术，为半导体封装提供更高精度、更环保的解决方案，助力中国半导体产业高质量发展。

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