美精微电子引进 PLP3000板级封装直写光刻机设备

       近日，南通美精微电子有限公司正式引入PLP3000板级封装直写光刻机设备，全面升级高精度 PCB 制造能力，为高端电子电路生产注入新动能。

    该设备搭载375nm LD 激光光源，解析精度达3μm，套刻精度 ±2μm，拼接精度 ±0.3μm，线宽均匀性 ±10%，可稳定实现精细线路曝光。支持0.1mm~5mm全厚度基板加工，最大曝光面积560mm×560mm，能量均匀性≥95%，兼顾高精度与高效率。

    设备兼容 ODB++、GERBER 274X、GDSⅡ 等工业标准格式，大幅提升产品良率与稳定性。