美精微电子诚邀您共赴第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

关于美精微

南通美精微电子有限公司前身为成立于2004年美微科技，公司为江苏省高新技术企业，江苏省专精特新企业。拥有占地10亩的微电铸产业园，引进LDI（法国）、AOI、激光机台等行业领先设备，与著名高校博士团队合作，成为中国技术领先的微电铸模板及精密合金部件制造商。

美精微电子拥有完全自主知识产权，已获得发明专利12项，实用新型专利36项。主要产品包括：半导体wafer植球模板、晶圆印刷钢网、5G封装印刷高精密电铸模板、SIP封装钢网、PLP电铸植球钢网、植球治具、电铸3D钢网、LED印刷钢网、SMT钢网、太阳能印刷网板、LTCC填板、电铸测试弹片、电铸码盘、异型探针、雾化片、喷墨片、高精密金属部件等。植球模板适用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各类植球设备，已服务于SMIC、Amkor、JCAP、通富微电、华天科技等半导体封装企业。SIP&SMT印刷模板已服务于Qorvo、ASE、JCET、立讯精密、富士康等电子科技企业。品质达到国内外业界同类产品先进水平，填补了国内部分电铸产品空白。

南通美精微电子有限公司前身为成立于2004年美微科技，公司为江苏省高新技术企业，江苏省专精特新企业。拥有占地10亩的微电铸产业园，引进LDI（法国）、AOI、激光机台等行业领先设备，与著名高校博士团队合作，成为中国技术领先的微电铸模板及精密合金部件制造商。

美精微电子拥有完全自主知识产权，已获得发明专利12项，实用新型专利36项。主要产品包括：半导体wafer植球模板、晶圆印刷钢网、5G封装印刷高精密电铸模板、SIP封装钢网、PLP电铸植球钢网、植球治具、电铸3D钢网、LED印刷钢网、SMT钢网、太阳能印刷网板、LTCC填板、电铸测试弹片、电铸码盘、异型探针、雾化片、喷墨片、高精密金属部件等。植球模板适用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各类植球设备，已服务于SMIC、Amkor、JCAP、通富微电、华天科技等半导体封装企业。SIP&SMT印刷模板已服务于Qorvo、ASE、JCET、立讯精密、富士康等电子科技企业。品质达到国内外业界同类产品先进水平，填补了国内部分电铸产品空白。